Andy730产业日报-20260807
一、 FMS 2026专题:存储与算力架构演进
SK海力士 - 发布“分层内存”战略与HBF/HBM混合内存架构
在FMS 2026上,SK海力士全面披露了应对AI智能体(Agent)时代的核心存储战略。随着AI从“单次学习”向“持续推理及智能体自主协作”演进,数据量呈爆发式增长,单靠高带宽内存(HBM)等单一介质已无法在物理与经济性上支撑算力需求,必须构建多级分层存储体系。
“分层内存(Tiered Memory)”战略:解决方案开发总监金俊成(Kim Cheon-sung)与下一代产品规划总监康国成(Kang Kwok-sung)发表题为《AI代理时代,基于分层记忆的人工智能基础设施的高效实现》的主题演讲。其核心逻辑在于,AI基础设施的竞争力不仅取决于单个存储产品的性能,更取决于如何将HBM、CXL内存、高带宽闪存(HBF)和企业级固态硬盘(eSSD)进行有机连接与编排优化,以最大限度减少数据移动、控制词元成本。 HBF(高带宽闪存)与混合内存架构(Hybrid Memory Architecture):副总裁李柳哲(Lee Yoo-chul)在“跨越HBF内存之墙”专题研讨中正式提出结合HBM与HBF的混合内存架构。HBF通过像HBM一样垂直堆叠NAND Flash来大幅增加带宽,数据读取速度远快于传统NAND,而容量及每GB成本显著优于HBM。在AI推理中,系统将高频访问数据保留在高成本的HBM中,而将相对中/低频访问数据下沉至HBF,从而在保障高吞吐的同时大幅降低系统能耗与硬件投资。 行业协同与技术规范:闪迪(SanDisk)副总裁Rajiv Nagavirava与谷歌DeepMind研究员马晓伟(Xiaowi Ma)均对HBF应用前景表示支持,认为其是AI推理中以读取为中心的理想内存层。李柳哲指出,HBF走向真实应用仍需AI芯片设计商、大模型专家和软件工程师深度跨界协同,以建立高质量行业技术规范。
三星电子 - 提出存储演进“双轴理论”与分层架构共识
三星电子在其FMS 2026展位上展示了全套AI存储解决方案,并深入剖析了AI工作负载特性对存储介质的重构要求。
存储设备演进“双轴理论”:三星电子DS董事总经理金阳锡(Kim Yang-seok)在FMS 2026的英伟达(NVIDIA)面板会议上明确指出,未来存储设备将沿着两条截然不同的轴线演进:
接近DRAM的超高性能存储:专门用于“交互式处理”(Interactive Processing),如聊天机器人对话、实时编码等需要微秒级、即时响应的场景。 廉价大容量存储:基于NAND Flash介质,用于“批处理”(Batch Processing),即一次性处理和检索超大容量文档、音视频及图像。
分层架构行业共识:金阳锡强调,单靠HBM无法完全满足AI的胃口,将HBM、DRAM、NAND Flash有机链接的分层存储结构才是下一代AI系统的核心架构。
西部数据 - 架构经济学、KV Cache专属存储层与四级AI存储架构
西部数据高管艾哈迈德·谢哈卜(Ahmed Shihab)在FMS 2026期间从“架构经济学”视角对闪存与机械硬盘在AI堆栈中的定位进行了深入辨析,提出AI规模下的成本控制逻辑。
“规模下的成本即架构”:艾哈迈德指出,FMS 2026虽然热烈讨论NAND密度(如闪迪的218/230层BiCS8和332层BiCS10)、控制器创新与接口速度,但对AI实验室和云服务商而言,当数据积累到PB/EB级时,系统在经济上的可持续性最为关键。如果默认使用最快、最高成本的闪存存储一切数据,系统将面临因成本过高而崩溃的架构缺陷。 KV Cache专属特化存储层的确立:KV Cache和会话上下文在AI推理(尤其在Agent场景中)持续写入、冷却并复用,这在传统冷/热数据层之间创造了一个对性能和寿命极度敏感的全新存储层,成为FMS聚焦的核心“黄金问题”。 四级实战AI存储架构:
模型权重与GPU溢出层:极高性能与低延迟,使用Flash(闪存)。 KV Cache与会话上下文层:FMS闪存创新的主战场,对读写吞吐、延迟及擦写耐久度要求极高。 向量数据库、嵌入(Embedding)与RAG索引层:需实现快速索引查找。 批量存储(Bulk Storage)层:包含训练语料、日志、检查点(Checkpoint)、合成数据及合规记录,容量占比最大,是HDD(机械硬盘)经济性发挥的终极领地(保持比QLC闪存6-10倍的成本优势)。
商业模式突破(SanDisk NBM协议):为在存储涨价潮(2026年Q3/Q4 DRAM与闪存预计暴涨,NAND合约价单季涨幅高达35%-40%)中锁定高利润,闪迪(SanDisk)在第四财季敲定8份“新商业模式(NBM)”长期供货协议。面向全球几家最大的超大规模云服务商等8家战略客户,最长年限达5年,最低保底签约营收达939亿美元,并配备165亿美元金融担保。在FY27将有50%以上的NAND产能在此长协下生产,FY28达到三分之二,锁定80%左右的高毛利率。
AI SSD与分离式推理主链路 - Mooncake、CMX重构数据路径,多家主控厂商切入多级缓存
FMS 2026上各大厂商达成的“将SSD引入推理词元生成主链路”共识正在加速工程落地。随着大模型推理迈入长上下文、MoE及Agent阶段,推理状态(KV Cache和专家权重)的移动和复用正成为系统级瓶颈,AI基础设施正从“堆叠计算”转向“编排Tensor生命周期”,SSD被定义为推理内存体系中的正式一层。
月之暗面 Mooncake 分离式推理:月之暗面与清华大学在FAST ’25发表的Mooncake系统采用以KV Cache为中心的分离式架构(Prefill与Decode解耦),将集群中未被充分利用的CPU、DRAM、SSD与NIC组织成分布式KV Cache池,明确将本地NVMe SSD作为DRAM的下溢接收器。当内存淘汰对象时,后台将其异步下沉至SSD;内存未命中时,再从SSD快速回读,重叠Prefill计算,在真实轨迹中将系统有效QPS承载能力提升了59%-498%。该系统目前已运行于数千个节点,每日处理超过1000亿词元。 NVIDIA CMX Context Platform:英伟达在Vera Rubin架构中设立专门的“G3.5”Pod级Flash上下文内存层(处于GPU HBM与持久化大容量存储之间)。CMX联合了BlueField-4 DPU、Spectrum-X交换机、DOCA Memos软件栈和cuFile API,在单个GPU Pod内提供PB级共享上下文容量,可提前将即将使用的KV缓存块预取到系统内存,使长上下文词元吞吐和功耗效率提升最高5倍;英伟达同时宣布全面开源其cuFile API底层直通存储栈。 设备端“推理参与型”AI SSD路线: 群联(Phison):推出aiDAPTIV+专用缓存SSD(提供高达100 DWPD超高耐久性),通过中间件将超出显存的大模型权重与被驱逐的KV Cache在DRAM与Flash间流式搬运,使千亿级模型在低显存工作站上流畅运行。 江波龙(Longsys):通过5nm工艺的WM8500 SPU(存储协处理器,负责计算控制、硬件压缩与搬运)结合iSA软件直接在存储主控侧执行无损压缩、冷热识别与调度,在AI PC等端侧设备上承接原属于DRAM的温冷数据。 寅谱(Infplane)与联芸(Maxio):深度协同,基于MoE专家、KV Cache和数值精度进行数据冷热切分与固件级并行搬运,使SSD深入参与推理状态的运行时管理。联芸科技在FMS/CFMS 2026期间提出,AI推理正在推动SSD主控从传统“数据通道”走向“面向词元成本的智能调度”。
二、 AI芯片、先进封装与半导体制造
台积电 - 联合台湾阳明交大突破2D半导体介面瓶颈,攻克 sub-1nm 制程关键技术
台积电携手台湾科研团队在二维半导体(2D)材料领域取得重大突破,在台湾地区国家科学技术委员会(NSTC)项目支持下,台积电Iuliana Radu博士团队联合国立阳明交通大学(NYCU)张文豪教授及中研院应用科学研究中心,成功研发出高性能单层二硫化鉬(MoS₂)顶栅极晶体管。
技术原理与突破:针对二维半导体在沉积超薄栅极电介质时引入的介质相关散射与电子传输衰减难题,团队放弃寻找新材料,改用外延界面工程(Epitaxial Interface Engineering)重新设计界面。在超高真空环境下,先在单层MoS₂上沉积超薄铝层,随后将其氧化形成约0.42nm厚的氧化铝(Al₂O₃)高晶质外延模板。该模板有效抑制了界面散射,使器件在极小物理微缩尺寸下实现了超低漏电流、高跨导与出色的工作稳定性。 产业化路线与供应链协作:此突破将直接应用于后摩尔时代约1nm以下(如A7 0.7nm制程及CFET三维晶体管时代)。目前,半导体设备巨头(应用材料、ASML、AIXTRON、ASM International、Lam Research)均已积极布局对应的二硫化鉬制造设备。台湾地区唯一鉬金属生产商华鉬(6990)董事长王大介表示,公司高纯氧化鉬纯度已达3N,正向4N、5N超高纯度迈进,随时可配合科研团队开展二硫化鉬化学合成与物理测试,加速1nm以下先进制程材料落地。
AMD - 收购特定模型推理芯片新创Taalas,推行“特定模型集成电路(MSIC)”解耦架构
AMD宣布收购创立于2023年的AI芯片新创公司Taalas(交易金额未披露),直接将其特定模型推理技术融入自身加速器路线图,推行针对大模型推理的高效硬件解耦架构。
核心芯片规格(HC1):Taalas首款测试芯片HC1采用台积电6nm制程,芯片面积为815平方毫米,拥有530亿个晶体管。它并非传统的通用可编程芯片,而是直接将特定模型(如Llama 3.1 8B)的权重烧录入硅晶(Mask-ROM Recall Fabric)之中,辅以存储KV Cache和微调Adapter的SRAM Recall Fabric。 性能与商业路线:在运行Llama 3.1 8B模型时,HC1实现了每秒16,960个词元的单用户超高吞吐量。Taalas今夏将推出第二代HC2芯片,目标是支持200B参数规模的模型(这意味着部署1T参数模型仅需约50颗加速器,相比Nvidia LPX系统大幅缩减空间与功耗)。AMD计划将其Instinct GPU与Taalas芯片结合,推行解耦式架构:由高算力GPU负责处理Prompt,而将高频的词元生成卸载至Taalas MSIC芯片处理,同时采用“Tick-Tock”部署策略,先在通用加速器上验证模型,待模型成熟后转投MSIC专用芯片。
AMD - 联合Spectro Cloud及Supermicro推出Instinct Coder,打造本地AI编码推理平台
AMD携手Spectro Cloud与Supermicro(超微)联合发布企业级本地推理平台“AMD Instinct Coder”,帮助企业大幅控制激增的AI编码词元使用成本。
参考配置硬件规格:采用Supermicro AS-8126GS-TNMR服务器,搭载2颗AMD EPYC 9575F处理器(64核,3.3GHz),8颗AMD Instinct MI325X GPU(每颗搭载256GB HBM3E内存,峰值带宽6TB/s),3TB DDR5 ECC内存,8块7.68TB PCIe Gen5 TLC SSD,以及2块400GbE的AMD Pensando Pollara400网卡。 软件与路由逻辑:由Spectro Cloud PaletteAI平台提供软件层,运行通过AMD微服务优化的GLM-5.2本地模型,并支持基于策略的智能路由(常规任务在本地执行,复杂或专用推理通过API回退路由至云端前沿模型如Claude、GPT-4、Gemini)。该架构可为每个节点承载多达50名开发人员,合作伙伴声称可将AI编码词元成本降低高达70%。
中国国家大基金三期 - 投资策略由晶圆厂转向先进封装、半导体设备与AI计算芯片
中国国家集成电路产业投资基金(大基金)第三阶段(2024年启动)投资策略相比一期(1300亿元,侧重SMIC/华虹等晶圆厂及YMTC/JCET等核心厂建设)和二期(2000亿元,重在供应链安全,单笔最大投资15亿美元注入SMIC,并直接持有CXMT约8.73%股份)发生显著转型,专注于解决关键上游技术瓶颈。
先进封装与IP集成(由华新鼎新主导):已投资天水新源科技(出资3亿元持股31.58%,其核心资产为源自VeriSilicon的汽车级视觉ISP和显示处理IP);投资安徽居河微电子(持股18%,主攻Chiplet封装基材与异构集成封装,为中国少数量产级Chiplet独立封装平台)。 半导体设备与材料(由国头吉信主导):已向拓荆创科(拓荆科技衍生公司)投资4.5亿元,致力于研发HBM(高带宽内存)混合粘合及芯片堆叠设备。 人工智能计算芯片(分散开发风险):已投资云硅智(高速互连与计算网络交换芯片)、清微智能(专注于端侧大模型的存算一体PIM芯片)和北京爱杰子新(通用AI加速器与生成式AI芯片)。
玻璃基先进封装 - 18家中国企业加速进军TGV玻璃芯基板市场,上游设备率先实现订单转化
由于AI计算芯片对高互连速度、超高封装密度及散热的迫切要求,传统的有机基板与硅中介层正面临物理极限,具有低热膨胀系数、高尺寸稳定性的玻璃基板成为下一代首选载体,国内产业链上下游正在加速推进商用与试产。
中国中游制造及工艺验证进展:
水晶光电(Crystal-Optech):深度融入康宁光通信生态系统,其TGV光互连基板(专为1.6T/3.2T CPO模块设计)正进行联合研发,同时作为康宁“玻璃桥”国内独家光路供应商,其微透镜和耦合涂层样品计划于2026年下半年进行客户验证。其在HAMR(热辅助磁记录)玻璃盘基板领域也已完成工艺集成,计划2026年下半年小批量出货。
沃格光电(WG Tech):子公司TGV电路利用自主研发的超快激光混合蚀刻实现了≤5μm的最小孔径及100:1的超高纵横比,其武汉工厂拥有全球首条玻璃基TGV多层电路板生产线,正提供1.6T CPO载板小批量样品。
京东方(BOE):已建成自动化额度达9.93亿元人民币的玻璃基封装基板试验线,掌握高精度TGV钻孔与深孔铜填充,并已向领先AI芯片供应商交付20层大幅面玻璃载体原型,并与康宁成立联合工作组。
上游高精度设备商率先兑现利润:TrendForce预测TGV玻璃基板主流商用需等到2030年后,但目前中试线建设已为设备厂商带来直接订单:
海目星(Hymson):拥有超快激光改性与湿蚀刻TGV全套能力,获得北美领先计算巨头认证,2026年第一季度因激光模具订单强劲,营收达13.17亿元人民币(同比增144.36%)。
帝尔激光(DR Laser):提供专利面板级TGV激光辅助化学蚀刻系统,设备已进入大批量出货,于2026年初获得海外多笔重复出口订单。
Anthropic - 证实组建内部芯片团队
AI独角兽Anthropic公开证实已建立内部硅片团队,专门为Claude模型共同设计定制AI芯片,以优化系统协同与运行效率。
团队构成与招聘:该团队由今年6月从OpenAI加入的前定制芯片计划负责人Clive Chan领导,目前正在大量招聘硅工程师和硬件系统架构师。
致茂电子(Chroma) - 7月营收大涨1.75倍,CPO光子测试成新增长极
测试设备大厂致茂电子公布7月业绩表现强劲,美银与花旗维持对其“买入”评级。
业绩与驱动力:致茂7月营收达54亿元新台币(月增32%,年增175%)。营收超预期主要得益于三方面:中国ESS(储能)客户持续扩产带动的电源测试设备出货,AMD GPU/CPU系统级测试(SLT)设备的稳健出货,以及共封装光学(CPO)试产及高速光收发模组对光子测试设备的需求放量。
三、 存储半导体、新型介质与链条动态
SK海力士 - 投资54.3万亿韩元,全速启动龙仁Y2与清州M17晶圆厂建设
SK海力士董事会通过决议,共投资54.3万亿韩元用于建设两座新型Fab,以确立其在AI时代半导体供应链的核心地位。
龙仁集群第二晶圆厂(Y2):计划投资35.2万亿韩元。该厂占地约34.1万坪,专攻生产下一代DRAM,包含HBM高性能内存。工程计划于2027年7月动工,目标在2029年6月启用首个洁净室。该预算不含未来约120万亿韩元的后续设备进口开支。 清州“M17”晶圆厂:计划投资19.1万亿韩元。该厂占地约20.6万坪,主要针对由企业级SSD(eSSD)及KV Cache(键值缓存数据层)所带动的爆发式NAND闪存需求,计划2027年2月开工,2028年12月启用第一个洁净室。
Solidigm - 寻求50-100亿美元纳斯达克IPO,惟高额债务与大连Fab升级限制引发担忧
SK海力士正与摩根士丹利及高盛接洽,计划为旗下负责QLC企业级SSD的美国子公司Solidigm寻求规模在5万亿至10万亿韩元(约50亿-100亿美元)的纳斯达克IPO。然而,Solidigm面临两大结构性挑战。
财务结构压力极高:Solidigm自2021年收购英特尔NAND业务至2023年累计亏损近8万亿韩元,2024年上半年曾因资本侵蚀导致股本降至负9060亿韩元,其债务比率一度高达4484.6%。 生产设施受地缘政治限制阻碍:Solidigm唯一海外生产基地中国大连Fab由于美国的出口限制,无法获得EUV光刻机等先进半导体设备。尽管如此,Solidigm计划在2026年下半年重启大连2号工厂的长期扩产(引入基于238层NAND技术的V8线),并对大连1号工厂进行192层NAND及老旧设备的升级改造。
SanDisk - Q4财季业绩暴涨并敲定8份“新商业模式(NBM)”长期供货协议
NAND闪存巨头闪迪(SanDisk)公布2026财年第四季度创纪录财务业绩,并公布锁定长远利润的商业模式创新。
财务数据:第四季度单季营收达89.7亿美元(同比增长372%,环比增长51%),非公认会计原则(Non-GAAP)毛利率达到创纪录的84.6%;全年营收达202.5亿美元,净利润达114亿美元,成功扭转上财年亏损。营收暴增中,三分之一来自出货量增加,三分之二受益于NAND涨价。数据中心业务同比暴增1298%至29.8亿美元,出货占比从去年同期的12%激增至38%。 NBM(新商业模式)长期协议细节:为摆脱存储行业的周期性波动,闪迪已与全球几家最大的超大规模云服务商等8家数据中心及边缘计算战略客户签署了NBM协议。协议加权平均时长超4年(最长5年),最低保底签约收入高达939亿美元,配备165亿美元金融担保。在2027财年,闪迪将有50%以上的产能在此长协下生产,2028财年该比例将攀升至三分之二,锁定80%左右的高毛利率。技术路线主要依托BiCS8(218/230层)和BiCS10(332层)3D NAND转换,而非增加晶圆产能。
西部数据 - 40TB ePMR 机械硬盘开启批量出货,发布2-8倍超高吞吐量HBD磁盘技术
西部数据(Western Digital,分拆闪迪后独立运营首年)第四财季(截至7月3日)录得营收37.5亿美元(同比大增44%),净利润32亿美元,大容量盘与新架构传输技术齐头并进。
大容量平台推进:其搭载UltraSMR叠瓦技术的40TB ePMR近线硬盘已如期在第四财季开始批量出货,预计2027财年第一季度将占近线出货量的一半以上。其每盘4TB、11磁盘堆栈的44TB HAMR近线硬盘正进行客户资格认证,维持2027年上半年出货的目标。其公布的长期路线图计划于2028年推出60TB(非HAMR 14磁盘及HAMR双线),并在2029年通过14磁盘、单盘7.1TB-10TB的面密度技术冲击100TB目标。 HBD(高带宽驱动)技术路线:为解决大模型训练在数据摄取及重建机群时的I/O瓶颈,西部数据向5个客户送样了其高带宽驱动技术。传统近线驱动器读取速度约为250-275MB/s,而HBD在不增加功耗的情况下将吞吐量提升2倍(500MB/s)至理论极限8倍。结合2028年推出的Dual Pivot(双独立执行器)技术,其理论顺序传输速度可超过2000MB/s,在进入NVMe SSD速度区间的同事,维持对QLC闪存6至10倍的成本优势。
南亚科技 - 大幅上调本年度资本支出至697亿新台币,全速推进5A新厂EUV先进制程
南亚科技公告董事会决议,将2026年度资本支出规划由原定的520亿新台币上调至不超过697亿新台币(折合人民币约145亿元),增加的177亿新台币预算主要用于支付5A新厂产能建置设备预付款。
5A新厂长期投资总规划:预计总资本支出约160亿美元,董事会已核准2026-2029年针对5A厂第一阶段(规划月产能35,900片晶圆)资本支出不低于3,466亿新台币。该厂将引入极紫外光(EUV)曝光设备,布局先进10纳米级DRAM制程(1B、1C、1D、1E)。厂区预计2027年下半年开始投片,2028年月投片量达3万片,2029年达到一期最大产能3.59万片/月。 海外子公司增资与资产处分:为对冲美元汇率风险,南亚科对百分之百持股的南亚科技国际有限公司增资21亿美元;同时决议处分普通股71.5万股,配合子公司补丁科技办理兴柜作业,可认列处分利益3.6亿新台币(交易后仍持股33.96%)。
长信存储(CXMT) - PC供应链渗透率大幅上升,DRAM市占率飙升至7%
中国存储巨头长信存储(CXMT)在全球DRAM市场的份额出现飞跃式增长,市场影响力显著提升。
市场份额与商业突破:CXMT在DRAM市场的份额从一年前的4%迅速跃升至今年第二季度的7%,与此同时,SK海力士的市场份额从39%缩减至26%(因将大量产能转移至高单价的HBM生产线)。惠普(HP)和华硕(ASUS)等全球PC制造商已完成了CXMT DRAM的质量认证。在与苹果公司(Apple)进行的下一代设备DRAM单价谈判中,CXMT表现出较强议价权,拒绝在不合理的单价压力下妥协。CXMT目前正积极推进在上海证券交易所的IPO,计划筹集约12.56万亿韩元(约合90亿美元),全部投入高带宽内存(HBM)的研发与制造。
DRAM/闪存供应链紧缺引发连锁反应
存储芯片供需失衡加剧,全产业链多个环节受到波及与调价压力。
台积电 - $10亿苹果A20 Pro处理器因DRAM短缺滞留仓库:半导体业界传出,由于美光(Micron)DRAM供应吃紧(苹果也从三星及SK海力士采购),导致台积电已生产的、价值约10亿美元的苹果下一代A20 Pro处理器(首款2纳米N2制程,在高雄22厂生产)无法进行晶圆级多芯片(WMCM)封装。专家刘佩真表示,DRAM短缺可能会拖延折叠iPhone Ultra、iPhone 18系列新机的发布和产线资金周转效率,但台积电可通过动态调配产线(将部分产能转给HPC或AI芯片)来对冲影响。 显卡全面跳涨突破20%:受DRAM与显存短缺恶化影响,微星(MSI)跟进华硕(ASUS)和技嘉(Gigabyte)的涨价步伐,全线调高RTX 50、40及较旧的RTX 30系列显卡出货价,部分型号涨幅落在20%-40%之间(其中RTX 5080最高调涨约10,000新台币)。 华邦电子与威刚科技 - 预警DRAM及闪存紧缺至2027年:华邦电子Q2合并营收598.43亿新台币,税后净利243.17亿新台币。总经理陈沛铭表示,DRAM供给吃紧将延续至2027年,高雄Module A厂年底将月产能从1.5万片提至2.4万片,其16纳米DRAM良率已达88%。目前华邦DRAM长约(LTA)比重已达五成,并在规划拉长新厂Module B(2027年动工,2029年量产)长约至3-5年,研议让客户预付20%-30%的资金以共担投资风险。威刚(Adata)Q2税后净利104亿新台币(创历史新高),预测Q3 DRAM价格将涨20%-30%,NAND闪存将暴涨35%-40%。 三星与POSTECH - 攻克超高层3D NAND结晶生长技术:三星电子半导体研究所联合浦项科技大学开发出一种控制3D NAND通道内部硅晶体生长方向的专利技术:利用镍金属薄膜,使多晶硅通道中的硅晶体朝单方向均匀生长,在真实的155层NAND上完成了验证,大幅减少晶体边界数量、改善电流流动并杜绝了数据处理降速问题,为下一代400层以上超高NAND奠定基础。 名家汇 - 跨界收购至誉科技26.19%股份:深圳市名家汇科技股份有限公司(300506)公告,拟以现金2.63亿元购买国家级专精特新“小巨人”企业、工业级SSD服务商至誉科技(至誉科技Q1营收1.42亿元,净利润4285.67万元)不超过26.1904%的股份,以跨界布局高可靠性存储赛道。 英飞凌与联发科 - 车用座舱NOR Flash方案通过认证:联发科在其高阶Dimensity Auto Cockpit平台C-X1上完成了英飞凌512 Mb Quad SPI(QSPI)车规级 NOR Flash的认证。该产品支持AI驱动功能并采用MirrorBit技术,支持+125°C的工作温度。
四、 AI数据中心与算力基础设施
特斯拉与SpaceX - 联合投建先进半导体园区“Terafab Texas”,打破DRAM内存瓶颈
SpaceX与特斯拉联合宣布,首期在德克萨斯州格莱姆斯郡(Grimes County)投资168亿美元,兴建占地高达1亿平方英尺的先进AI半导体制造园区“Terafab”(根据监管文件,若后续阶段全部完成总投资将达1,190亿美元),打造算力硬件垂直整合体系。
垂直整合制造(VIM)模式:在单一厂区内完成光罩制作与微影、先进 Chiplet 封装、制造与测试,将原本长达6-9个月的芯片迭代周期缩短至数周,生产特斯拉Optimus人形机器人、Cybercab自驾车及SpaceX太空资料中心所需的高效能芯片。 高薪招募DRAM工艺专家:特斯拉官网已释出招聘岗位,招募“记忆体制程整合工程师”(Memory Process Integration Engineer),负责制定先进DRAM制程(半间距低于20纳米)的整合方案,并推动3D DRAM、MRAM、RRAM等新型存储制程的协同开发,正面挑战传统存储巨头的技术壁垒。
谷歌云 - Q2营收大涨81.8%,外部TPU系统销售、GDM团队动荡与Discovery Loop创立引发关注
谷歌云业绩高速增长的同时,内部AI研发团队经历大幅人事与组织调整。
GCP财务与基建扩张:谷歌云(GCP)第二季度营收同比大涨81.8%至247.7亿美元,营业利润达88.1亿美元(利润率35.6%),创历史新高。高额增长受益于向Anthropic等第三方大模型厂商销售TPU完整系统(直接TPU销售代表了TPU总出货量的20%以上)。由于TPU和GPU等基础设施建设需求,谷歌计划发行250亿美元债券支持AI基建,并将2026年资本支出预算上调至1950亿-2050亿美元。 Google DeepMind(GDM)架构大重组:由于对Gemini前沿模型进展和团队效率不满,谷歌宣布Demis Hassabis退居日常管理之外、转任DeepMind董事长兼谷歌首席科学家,专注于AGI未来;由前CTO Koray Kavukcuoglu接管DeepMind。 Jeff Dean携核心班底离职创立Discovery Loop:在Google工作27年的工程元老Jeff Dean(联合主导MapReduce、Spanner及TPU等开发)携手Google Fellow Sanjay Ghemawat、Google Brain联合创始人Quoc Le及前GDM深度学习研究负责人Oriol Vinyals等顶级AI科学家集体离职,创立AI科学研究自动化初创公司Discovery Loop,引发行业人才地震。这标志着原Google Brain团队在与DeepMind的竞争中彻底失势。
软银集团 - 披露5000万美元对特朗普图书馆捐款,合办俄亥俄朴茨茅斯9.2 GW超大型AI数据中心
软银集团(SoftBank)向美国立法者问询提交正式信函,披露了政治捐款细节与配套的大型AI数据中心基建项目。
捐款细节:软银于今年1月向特朗普总统图书馆基金会捐赠了5000万美元(由于特朗普在任,且图书馆在卸任前尚未成立,此笔巨额捐赠引发了关于政治影响力的严重关切)。 9.2 GW 庞大数据中心项目:捐赠发生两月后(3月),软银旗下子公司SB Energy与美国能源部达成公私伙伴关系,租赁俄亥俄州朴茨茅斯基地的联邦土地,兴建总容量至少为9.2吉瓦(GW)的人工智能数据中心及配套的大型现场燃气发电厂。
数据中心地方抵制危机 - 全美自2024年来超过1700亿美元数据中心项目因社区抗议搁置
受耗电、耗水及噪音污染等邻避效应(NIMBY)负面社会情绪影响,两党选民在地方政策上形成合力抵制数据中心建设,基础设施建设面临严峻挑战。
延期与暂停数据:仅在2026年Q1,就有价值约1,300亿美元的75个美国数据中心项目被迫阻止或推迟。 新通过的暂停令实例:美国科罗拉多州Lochbuie镇通过了为期五年的数据中心新建与扩大暂停令;华盛顿州Cle Elum市议会针对Blue Fern拟投2亿美元兴建的20兆瓦(MW)、使用闭环冷却系统的10万平方英尺数据中心,全票通过了为期六个月的暂停令。 政策倾向:佛罗里达州多县已批准一年期暂停令,并推动立法要求数据中心必须承担自身全部水电成本并采用再生水。
其他基础设施与算力网络动态
算力基础设施投资向多元化能源、网络及防务保障方向延伸。
合作伙伴集团(Partners Group) - 10亿美元大笔增资AVK:瑞士私募股权巨头Partners Group达成多数股权收购协议,将联合债务融资在英国电力基础设施商AVK Power Solutions投资超过10亿美元。AVK目前拥有2吉瓦(GW)的项目管线,并在爱尔兰都柏林的PureDC部署了110兆瓦(MW)的现场天然气发动机微网系统。 Naver - 轻资产AI Factory与Brookfield达成90亿美元计算设施谈判:Naver正与Brookfield谈判,获取由后者投资设立的SPV采购的Nvidia计算设施(90亿美元规模),Naver提供B2B全栈云运营服务。规划于2027年上半年达到55兆瓦(MW)规模并产生营收,2027年底扩大至100兆瓦(MW),2028年底达到200兆瓦(MW),长期在多站点扩建至1吉瓦(GW)。 Echo 海底光缆 landed:由Meta和谷歌联合建设的Echo subsea cable于7月31日登陆新加坡(跨越超过17,000公里,将雅加达与新加坡连接到加利福尼亚州的尤里卡)。 Impact Drones - 推出针对数据中心导弹拦截的无人机服务:由YC支持的Impact Drones推出导弹拦截无人机,提供“猎人”(近距离)和“黑 Sable”(长程)两款拦截器,旨在应对美以与伊朗冲突中,美方在巴林、阿联酋数据中心多次遭导弹及无人机袭击带来的安全中断风险。
五、 AI大模型与前沿应用
OpenAI - ChatGPT产品线大调整,Luna模型放开无限制白嫖,Sol重调大幅强化事实可靠性
OpenAI对ChatGPT产品线进行大幅重构,优化免费与付费分层体验,并大幅降低模型事实错误率。
免费及Go端用户:本周起默认模型换成GPT-5.6 Luna(该模型在7月30日将API价格调降了80%,目前为每百万词元输入0.2美元)。下周起,免费层全面放开无限制文本聊天次数(图片、文件、语音依然有额度限制)。免费用户将获得一个新的“Think”推理按钮。 Plus及Pro用户:升级底座为针对聊天场景定向调优的GPT-5.6 Sol(Work与Codex的Sol版本不改动)。Sol的升级旨在回应外界对模型迎合倾向(Sycophancy)的持续批评,模型将根据问题自适应长短,避免堆砌格式,并在单纯附和无益时给予纠正。 事实准确度与滑杆交互:OpenAI内部评估显示,在医疗、法律等具体事实提示上,GPT-5.6 Luna的事实错误率比GPT-5.5 Instant低约62%,Sol比Instant低约68%。此外, Plus/Pro用户可在网页端与移动端通过“思考程度”滑杆,自适应调节思考时间,使即时回答与深度规划/编程由同一个模型(想得更久)一致驱动。 未成年安全系统卡更新:系统卡中新增针对疑似未成年用户的额外防护,包括避免恋爱式角色扮演、年龄限制类挑战,并在青少年需要支持时鼓励其联系可信任的人。
阿里巴巴 - 推出国内首个AI语音平台CosyVoice Studio,ASR/TTS三大赛道全球第一
阿里巴巴正式发布基于自研语音大模型Qwen-Audio的AI语音平台“CosyVoice Studio”,并在权威评测中展现出全球顶尖性能。
权威评测表现:该模型在全球权威评测平台Artificial Analysis上斩获ASR(自动语音识别)、实时交互和TTS(语音合成)三大赛道全球第一。 三大核心应用场景:
语音键盘:将口述语音实时转录,并自动过滤口语词及修正无用词,直接输出结构化、有逻辑的高质量文本(如一键生成纪要和格式化数据),并带有长时间“随记”会议记录及多语翻译功能。 CosyAgent:快速拖拽配置,自定义具备特定知识库、工具调用的语音智能体,面向客服与营销。 CosyCreative:具备声音复刻,输入文本一键生成双播有声书和播客。
PPIO - 推出智能模型网关“Fusion融合模型”,多专家模型协同降本90%
中国日均词元消耗量第一的独立AI云服务商PPIO(日均词元调用量破1.2万亿,同比增长超8倍)正式发布“Fusion融合模型”网关服务,通过多模型协同大幅切减算力开支。
工作机制:跟仅做简单请求转发的传统网关不同,Fusion在转发之外增设智能编排与交叉验证层。网关内部将任务同时分发给多个各有所长的参考模型(如Kimi K3、GLM 5.2、MiniMax M3)并行作答,最后拦截幻觉、弥补偏科,由主模型(DeepSeek V4 Flash)融合成最终回复。 基准测试表现:在DRACO深度研究智能体基准测试中,PPIO通过开源模型融合的得分超越了Claude Fable 5,但词元消耗及调用成本仅为后者的十分之一。
Keep - 推出“超级AI会员”,All in AI推动运动健康场景大模型服务落地
国内运动健康平台Keep在实现首个盈利年(2025年)后,正式推出“超级AI会员”,将AI技术投入转化为变现服务。
服务机制:该服务基于自主开发的垂直领域大模型Keepace.ai,将过去的“单向数据播报”升级为“双向交互陪伴”。例如在跑步时,AI会结合心率、配速等传感器实时数据,通过语音与跑者即时互动,解答步频、发力及膳食等运动前后问题,并自动调用节拍器等内置软硬件工具调整跑步节奏,建立闭环反馈。
Bug赏金计划设置冷静期 - 苹果遭AI大批扫码报告轰炸,Claude/OpenAI获漏洞致谢
AI自动化扫描攻击能力的突破促使各大科技巨头调整安全防线与漏洞接收策略。
冷静期政策:由于安全研究人员开始广泛使用AI工具进行大批量代码扫描并生成海量漏洞报告,严重拥堵了漏洞审核通道,苹果已正式对Bug赏金计划设置了漏洞提交数量上限和30天冷静期,谷歌和Nextcloud等也采取了类似限制措施。 前沿模型5天攻破Apple核心硬件防护:安全研究公司Calif仅用5天便利用Claude Mythos Preview模型,通过串联两个macOS漏洞,成功攻破了苹果耗时5年、基于自研芯片的硬件防御技术“内存完整执行”(MIE),获得了完全工作状态的root shell。 安全发版致谢AI:在macOS Tahoe 26.6安全更新中,苹果修复了194个漏洞,并官方致谢了AI工具(包括Claude、OpenAI Codex及NVIDIA AI红队)。
其他大模型应用动态
前沿多模态、气象预测与AI硬件生态加速迭代。
阿里云 - 开启视频大模型Wan 3.0公测,首创支持文档直接变视频:该模型单段可生成30秒的一镜到底或复杂运镜视频,更在业界首创支持doc、xls、ppt、pdf、md等结构化文档格式输入,配合提示词即可直接将商业PPT或文本文档自动生成产品演示或业务宣传片,目前已在阿里云百炼等平台开启公测,480P/720P/1080P API价格分别为0.3/0.6/1.2元/秒。 Google DeepMind - 发布WeatherNext AI气象大模型:在《自然》发表其WeatherNext AI模型,在气旋路径、强度和风结构预测上达到SOTA精度。它实现了将高分辨率强度模型与全球轨迹模型在一套端到端架构中的训练融合,提供比全球经典物理模型提早24小时的精准预警(3天预测精度可比拟此前2天,相当于十年的气象进步),目前WeatherNext 2和WeatherNext Cyclones模型和权重已全面开源。 OpenAI - Jony Ive 的首款 AI 硬件细节流出:据彭博社,OpenAI与LoveFrom(Jony Ive创立)共同研发的首款AI硬件预计于2027年上市,售价在300至400美元之间。该设备无显示屏,采用甜甜圈形状(冰球大小),由电池供电,具有“独特的活动部件”,会根据交互自行移动。 Suno AI - 变更下载政策与防垃圾音乐水印:在解决与华纳音乐集团(WMG)的诉讼纠纷后,Suno宣布推出符合行业标准的新数字水印技术,且下载服务将仅限于付费订阅者,并限制每日下载频次。
六、 具身智能与智能机器人
宇树科技 - 腾讯、DeepSeek加持,估值609.9亿元人民币冲击科创板IPO
中国人形机器人领军企业宇树科技(Unitree Robotics)宣布以150.8元人民币/股的定价进行科创板IPO,估值达609.9亿元人民币(约90亿美元),计划筹集资金61亿元人民币,加速产业化落地。
核心财务与市场份额:作为业界少数实现盈利的机器人公司,宇树2025年实现营收17亿元、调整后净利润5.91亿元。2025年其运送5500台人形机器人,在全球人形机器人市场占有率达32%(四足机器人占有率达69.75%)。 引入DeepSeek等战略投资:本次IPO吸引了众多战略投资,其中DeepSeek(深度求索)出资1.41亿元人民币(承诺三年锁定),双方将就VLA(视觉-语言-动作)多模态动作模型和体现人工智能控制技术展开深度联合研发。
原力灵机 - 推出开源具身大模型DM0.5,4090单卡18小时完成下游部署
原力灵机(Dexmal)正式开源其4B参数规模的具身基础大模型DM0.5,极大地降低了具身智能微调与部署门槛。
部署与训练门槛:该模型基于15万小时高质量数据训练,支持在一张消费级RTX 4090显卡上于18小时内完成下游SFT任务的微调训练,微调成本大减60%。 技术架构与性能:其引入上下文抽象层实现最长60秒时序记忆,单卡推理延迟从534ms锐减至57.4ms(9.29倍加速),且在LIBERO综合评测中达到99.0%,在RoboTwin 2.0等评测中刷新纪录,在真机及跨平台多任务全科测试中表现出系统优势。
智元机器人 - 启动赴港上市流程;首席科学家罗剑岚离职
具身智能独角兽智元创新(AgiBot)在启动港股上市进程之际经历高管人事变动。
高管离职变动:刚于2026年7月24日启动赴港上市流程的智元创新,其最新的合伙人团队名单中已去除了合伙人、高级副总裁兼首席科学家罗剑岚的名字,其个人主页简介也已去除了智元相关职务,疑似离职。 任内技术贡献:罗剑岚于2025年4月加入智元,在任1年4个月期间,主导搭建了智元在真机强化学习、在线后训练和世界模型方向上的整条研究主线,推动真机强化学习(SERL、HIL-SERL)进入工业装配场景。
Handroid - 高集成27自由度可重构桌面机器人,实现“多指灵巧手”与“人形四肢”物理形态切换
来自北卡罗来纳大学教堂山分校和斯坦福大学的联合研究团队发布了名为Handroid的桌面级开源可重构机器人系统,展现出独特的形态变换能力。
重构机电系统:该系统高0.33米、重2.05千克,拥有27个自由度。其最特别之处在于关节重组和复用,基于人手和人体拓扑结构的天然相似性(拇指对应头部,食/小指对应双臂,中/无名指对应双腿),采用2个直线移动自由度的滑轨与齿轮齿条传动机构,无需更换硬件即可通过姿态切换:在灵巧手形态下,作为20自由度的五指手执行倒水、叠杯等多指微操;在电磁分离后,可重组出人形的双臂和双足(下肢12自由度),执行行走、转向、下蹲及移动避障等长程任务,并重新组接回机械臂(Franka Research 3)协同工作。
七、 AI存储、软件工程与数据基础设施
Pinecone - 推出编译型知识层Pinecone Nexus,降低LLM调用成本74%-80%
向量数据库巨头松果(Pinecone)宣布旗下知识层编译底座“Pinecone Nexus”正式正式发布(GA),显著降低大模型复杂推理的工具调用开支。
技术架构与KnowQL:Nexus采取“编译一次、每次重用”的逻辑,提前在客户本地云端(支持AWS、GCP、Azure)将记录编译成保留实体关系和引用可审计的结构化知识层,智能体只需通过专用的声明式KnowQL语言发出一次请求即可获得高置信度回答。 基准测试结果:在τ-Knowledge基准测试中,使用相同前沿模型,Nexus使GPT-5.5和GPT-5.2的工具调用和模型调用次数减半,将每项任务的词元成本分别大减77%和80%。在松果自身的支持队列中运行,其自动解决率从24.6%飙升至55.1%。
openJiuwen - 联合邮储银行落地分布式蜂群 AI Agent平台
由华为2012实验室、华为云等团队共同构建的开源AI Agent平台“openJiuwen”发布了企业级分布式蜂群(Swarm)架构,并在金融高合规场景率先落地。
合规与安全架构:针对高合规行业对数据边界、安全沙箱和连续服务的严苛要求,实现了多智能体弹性扩展、多租户强隔离、全链路操作审计以及与企业单点验证(SSO)的对接。 硬件亲和设计:内置算力亲和设计,能对底层昇腾、鲲鹏智算及通算资源统一调度,并实现KV Cache主动亲和,有效降时延、省词元。
蚂蚁集团 - 开源多智能体协作网络 Avernet
蚂蚁集团基于Apache 2.0协议正式开源多智能体协作基础设施“Avernet”社区版,推行企业级安全协作标准。
架构与合规设计:针对企业内部“数据敏感、难以交托给单一超级智能体”的合规制约,Avernet在不绑定单一引擎的前提下,构建了以明确身份、权限与责任边界为基础的多方智能体/人类协作平台,支持跨团队发现、共识形成、协作全生命周期管理及审计可观测。 内部落地效果:目前已在蚂蚁内部覆盖12个核心业务板块,任务完成率稳定超过90%。
Pyromind - 获千万美元融资,推出在线强化学习自进化平台
专注于在线强化学习(RL)后训练的RLaaS平台公司Pyromind宣布完成由高瓴、百度风投、蓝驰等机构投资的千万级美元融资。
AutoRL与PyroDash平台:其自研AutoRL平台打通了从任务反馈到模型更新的完整闭环,推出PyroDash大小模型协同推理架构(4B GRPO小模型与大模型编排),在保障模型推理性能的前提下,可将词元推理成本削减90%以上。
NetApp - 收购VMware DRaaS服务商JetStream Software
存储巨头NetApp宣布收购由前SanDisk/WD高管创立的JetStream Software,扩展云端容灾与数据恢复能力。
产品整合计划:NetApp将其DRaaS灾难恢复平台整合至自身SnapMirror及Azure NetApp文件存储产品中,以实现VMware环境的接近零RTO快速再水化和恢复。
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